[Wire Harness] Lima teknik pematerian PCBA

Dalam proses pemasangan elektronik tradisional, pematerian gelombang biasanya digunakan untuk memasang pemasangan papan bercetak kartrij atas lubang (PTH).

Penyolderan gelombang mempunyai banyak kekurangan.

① tidak boleh diedarkan dalam permukaan kimpalan komponen SMD berketumpatan tinggi, nada halus.

② merapatkan, pematerian bocor lebih banyak.

③ perlu menyembur fluks; papan bercetak oleh ubah bentuk lengkok kejutan haba yang lebih besar.

Oleh kerana ketumpatan pemasangan litar semasa semakin tinggi, permukaan kimpalan pasti akan diagihkan dengan komponen SMD berketumpatan tinggi, nada halus, proses pematerian gelombang tradisional tidak dapat berbuat apa-apa mengenainya, secara amnya hanya boleh memateri komponen SMD permukaan. sahaja untuk pematerian aliran semula, dan kemudian isikan secara manual sambungan pateri pemalam yang tinggal, tetapi terdapat konsistensi kualiti yang tidak baik pada sambungan pateri.

5 proses kimpalan hibrid baharu

01

Pematerian Terpilih

Dalam pematerian terpilih, hanya beberapa kawasan tertentu yang bersentuhan dengan gelombang pateri. Oleh kerana PCB itu sendiri adalah medium pemindahan haba yang lemah, ia tidak memanaskan dan mencairkan sambungan pateri di komponen bersebelahan dan kawasan PCB semasa pematerian.

02

Proses pematerian celup

Menggunakan proses pematerian pemilihan celup, anda boleh mengimpal 0.7mm hingga 10mm sambungan pateri, pin pendek dan pad saiz kecil adalah lebih stabil dan kemungkinan penyambungan juga kecil, jarak antara tepi sambungan pateri bersebelahan, peranti, dan muncung pateri hendaklah lebih besar daripada 5mm.

03

Pematerian Aliran Semula lubang melalui

Pengaliran Semula Lubang Telus (THR) ialah proses yang menggunakan teknologi pematerian aliran semula untuk memasang komponen lubang telus dan komponen berbentuk.

04

Proses pematerian gelombang menggunakan acuan pelindung

Memandangkan teknologi pematerian gelombang konvensional tidak dapat menampung pematerian komponen SMD berketumpatan tinggi nada halus pada permukaan pematerian, kaedah baharu telah muncul: pematerian gelombang petunjuk kartrij pada permukaan pematerian dicapai dengan menutup komponen SMD dengan pelindung. mati

05

Teknologi proses mesin pematerian automatik

Memandangkan teknologi pematerian gelombang tradisional tidak dapat menampung pematerian dua sisi SMD, komponen SMD berketumpatan tinggi, dan komponen yang tidak tahan terhadap suhu tinggi, kaedah baharu telah wujud: penggunaan mesin pematerian automatik untuk mencapai pematerian sisipan permukaan pematerian.

Ringkasan

Teknologi proses kimpalan yang mana untuk dipilih bergantung pada ciri produk.

(1) Jika kumpulan produk kecil dan terdapat banyak jenis, maka anda boleh mempertimbangkan teknologi proses pematerian gelombang terpilih tanpa membuat acuan khas, tetapi pelaburan dalam peralatan lebih besar.

(2) Jika jenis produk adalah satu kumpulan besar, dan ingin serasi dengan proses kimpalan gelombang tradisional, maka anda boleh mempertimbangkan penggunaan teknologi proses kimpalan gelombang acuan pelindung, tetapi perlu melabur dalam pengeluaran acuan khas . Kedua-dua proses teknologi kimpalan ini dikawal dengan lebih baik, jadi dalam pemasangan elektronik semasa, pengeluaran digunakan secara meluas.

(3) melalui-lubang reflow pematerian kerana kawalan proses adalah lebih sukar, permohonan bekas agak kurang, tetapi untuk meningkatkan kualiti kimpalan, cara kimpalan yang kaya, mengurangkan proses, sangat membantu, tetapi juga sangat menjanjikan cara pembangunan kimpalan.

(4) teknologi proses mesin pematerian automatik mudah dikuasai, adalah jenis teknologi kimpalan baru yang dibangunkan lebih cepat dalam beberapa tahun kebelakangan ini, aplikasinya fleksibel, pelaburan kecil, penyelenggaraan dan kos penggunaan yang rendah, dan lain-lain, juga merupakan perkembangan yang sangat menjanjikan. teknologi kimpalan.